美国国际贸易委员会对半导体芯片启动337调查 日期：2008-02-25 来源：中国贸易信息网 作者： 浏览量： 字号： 分享到： 2008年1月4日，应美国加州Tessera Inc. of SanJose的申请，美国国际贸易委员会对拥有最小集成电路封装尺寸的半导体集成电路及其同类产品启动337调查。涉案产品主要用于动态随机存储器、动态随机存储器模块以及包含动态随机存储器和/或动态随机存储器模块的计算机系统。 申请方在申请书中指出，美国所进口的拥有最小集成电路封装尺寸的半导体集成电路及其同类产品侵犯了美国Tessera公司的专利，并要求美国国际贸易委员会发布排除令、停止以及禁止令。 在本案中，美国国际贸易委员会确定了18家涉案企业，其中包括6家中国台湾企业，1家中国内地企业。 << 1 >> 上一页 1/1 下一页 共1条记录 上一篇： 面临彻底翻修的美国专利法 下一篇： 美国法院判决苹果向NPE支付近4.4亿美元专利费 相关文章 Carku第三次在ITC的337调查中胜诉NOCO ITC对英诺赛科发起337调查，涉半导体设备 宁波小伏科技遭遇337调查 ITC对TP-link发起337调查 什么是“337调查”？
2008年1月4日，应美国加州Tessera Inc. of SanJose的申请，美国国际贸易委员会对拥有最小集成电路封装尺寸的半导体集成电路及其同类产品启动337调查。涉案产品主要用于动态随机存储器、动态随机存储器模块以及包含动态随机存储器和/或动态随机存储器模块的计算机系统。 申请方在申请书中指出，美国所进口的拥有最小集成电路封装尺寸的半导体集成电路及其同类产品侵犯了美国Tessera公司的专利，并要求美国国际贸易委员会发布排除令、停止以及禁止令。 在本案中，美国国际贸易委员会确定了18家涉案企业，其中包括6家中国台湾企业，1家中国内地企业。
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