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华为公开射频芯片专利

日期:2022-03-10 来源:集微网 作者:holly 浏览量:
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华为技术有限公司近日新增多条专利信息,其中一条涉及无线技术领域,名称为“射频芯片、基带芯片及WLAN设备”,公开号为CN114124113A。


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图源:天眼查


华为在专利文件中指出,随着无线技术的发展,无线局域网(wireless local area network,WLAN)设备已能够支持多个频段。一般地,支持多个频段的WLAN设备包括:多个天线、多个射频芯片和一个基带芯片等。其中,基带芯片分别与多个射频芯片连接,多个射频芯片通过射频走线分别与多个天线连接。但是,目前WLAN设备的射频走线损耗较大,导致WLAN设备的性能受到影响。


为了解决WLAN设备的射频走线损耗较大,导致WLAN设备的性能受到影响的问题,华为申请了“射频芯片、基带芯片及WLAN设备”专利。


专利摘要显示, 射频芯片包括:至少两个信号生成电路、至少三个射频收发电路和至少三个中频收发电路,至少两个信号生成电路包括第一信号生成电路和第二信号生成电路;第一信号生成电路和第二信号生成电路均用于生成射频本振信号,并向射频收发线路提供生成的射频本振信号,两者生成的射频本振信号所属的频段不同;任一个射频收发电路在同一时间仅接收来自一个信号生成电路的射频本振信号;射频收发电路用于基于接收到的射频本振信号,将接收到的射频信号转换为中频信号,并将得到的中频信号发送给对应的中频收发电路,或将来自对应的中频收发电路的中频信号转换为射频信号并输出得到的射频信号。