“空调专用微处理器控制芯片”开发合同案二审判决书

中华人民共和国最高人民法院

民 事 判 决 书

（2020）最高法知民终394号

上诉人（原审被告、反诉原告）：泰某微电子（上海）股份有限公司[原泰某微电子（上海）有限公司]。住所地：中国（上海）自由贸易试验区。

被上诉人（原审原告、反诉被告）：深圳市星某光电科技有限公司。住所地：广东省深圳市宝安区。

上诉人泰某微电子（上海）股份有限公司（以下简称泰某公司）因与被上诉人深圳市星某光电科技有限公司（以下简称星某公司）集成电路委托开发合同纠纷（原审法院确定为集成电路布图设计创作合同纠纷）一案，不服上海知识产权法院于2019年7月31日作出的（2017）沪73民初551号民事判决，向本院提起上诉。本院于2020年4月23日立案后，依法组成合议庭，并于2020年8月21日公开开庭审理了本案，上诉人泰某公司的委托诉讼代理人金**、李**，被上诉人星某公司的委托诉讼代理人赵*、谭**到庭参加诉讼。本案现已审理终结。

泰某公司上诉请求：1.依法撤销原审判决第二项、第三项内容，并驳回星某公司全部诉讼请求；2.依法撤销原审判决第五项内容，并支持泰某公司的反诉请求；3.本案一审（包括本诉和反诉）、二审诉讼费用由星某公司承担。事实与理由：

（一）泰某公司向星某公司交付的芯片设计成果已经实质满足规格定义书的要求、星某公司的芯片使用需求，并非毫无商业价值的阶段性成果。首先，原审判决关于LCD引脚功能问题描述、判断错误。星某公司仅主张芯片设计在电阻模式下某些IO口受限。任何一方都未主张或认可“没有电容模式”这一瑕疵，且相关证据足以显示设计成果包含电容模式。其次，泰某公司交付的设计成果不存在实质瑕疵。原审判决未对涉案设计成果是否实质偏离或构成实质瑕疵作任何判断，也未判断星某公司的芯片使用需求、产品设计需求是否受影响。原审判决认定的问题（2）（3）（4）（5）均仅涉及性能优化层面，不会导致芯片或使用芯片的遥控器产品无法使用。第三，即便前述4种情形不进行金属层修改（Metalchange），星某公司在设计遥控器产品时也有合理、低成本的设计方法来规避，而不受不利影响。由此，泰某公司交付的设计成果并非无任何商业价值的半成品。此外，规格定义书对于衡量合同交付是否合格有一定参考性，但其往往是实际工作开展前最为理想化、严格化的标准，若某些标准不影响芯片功能实现、产品功能实现，则硬性局限于规格定义书就无意义。本案不应对照规格定义书僵硬对比，而应从合同目的出发，结合设计成果是否影响芯片使用综合判断。

（二）泰某公司不应就《专用集成电路产品委托开发设计合同》（以下简称涉案合同）未能继续履行承担主要责任。首先，泰某公司2015年7月12日邮件意为其同意进行金属层修改和延期付款的前提是：星某公司先“对当前的设计指标和参数进行确认，并确认完成修改后设计可以满足星某要求”，包含联动设计不作修改之意；星某公司承诺验证后立即支付拖欠费用和剩余费用。泰某公司提出上述前置条件的合理性在于：星某公司因泰某公司采用IO联动设计就无理指责泰某公司违约，且星某公司始终强硬要求泰某公司“一次性修改就解决所有问题”，故如不先就相关事宜书面明确，后续会产生更多纠纷。其次，由于星某公司未同意前述前置条件，泰某公司的要约也并不构成合同义务。原审判决认为泰某公司管理层知晓工程师间的交流和意见，应已视为星某公司作出了确认，该认定错误。双方工程师围绕实际操作事宜有频繁沟通，但仅限于指导和技术咨询服务，与金属层修改无关。星某公司对于功耗的需求视为对涉案合同提出修改，应通过双方负责人修改合同。星某公司负责人未提出过待机功耗规格参数，应不视为其作出了继续履行合同的确认。再次，泰某公司已主动表达履约善意，若还要求其不得不面临至少两次金属层修改，既不公平也不符合商业逻辑。由于星某公司宁愿高价购买第三方芯片也不肯积极确认修改方案，才导致合同搁置。

（三）原审判决关于返还合同款以及损失赔偿的认定有误。首先，泰某公司交付的设计成果实质符合涉案合同和芯片使用需求，具有相应商业价值。根据涉案合同，星某公司流片前应支付300万元款项，结合流片前后泰某公司在合同下义务的大小，应认定已交付的设计成果对应合同价值为300万元。虽然泰某公司曾提出星某公司可延期支付35万元欠款，但并未放弃或豁免该部分债权。因此，原审判决认定泰某公司应返还已支付合同款并驳回泰某公司反诉请求存在错误。其次，泰某公司不应就涉案合同未能继续履行承担责任，而星某公司负有主动推动合同履行的义务，却直接采购第三方芯片，其所谓“预期利益损失”既不合理也不必须，泰某公司不应承担赔偿责任。再次，原审判决计算预期利益损失方式存在错误。假设涉案合同正常履行，则星某公司也应支付所有合同款441万元，但其实际仅支付265万元。此外，假设星某公司继续履行合同，金属层修改后实现量产，仅需额外3-5个月，而非原审判决认定的一年。

星某公司辩称：原审法院判决认定事实清楚，适用法律正确，请求维持原判。具体理由：

（一）泰某公司交付的芯片是完全不能使用的废片。首先，在芯片设计前，泰某公司与星某公司工程师共同确定的规格定义书是要求芯片在设计出来并改进后交付到星某公司，且应该与规格定义书完全一致，能够直接用在空调遥控器上。其次，原审判决关于LCD引脚功能改进的问题描述和判断正确，且得到了泰某公司的自认。泰某公司设计的芯片样品在电阻模式下三个IO口受阻，芯片有没有“电容模式”不是本案二审的争议焦点。再次，泰某公司交付的芯片设计成果存在6个方面的问题，是有实质缺陷问题的废片。根据星某公司原审时提交的（2017）深盐证字第2395号公证书（以下简称第2395号公证书）记载的泰某公司工程师王某的邮件内容，泰某公司自认的涉案芯片存在的问题是6个而不是4个，另外两个分别是芯片待机功耗过高、改进IO联动。复次，星某公司决不会把设计上有错误且还未修改和重新验证的电路用于产品的生产中。又次，泰某公司没有按时交付合格的芯片设计成果，商业价值具有一定的时效性，星某公司委托泰某公司设计芯片时，就已与星某公司大客户商讨，推动COB工艺向封装片工艺过渡的产业进程，如果芯片能如期投入使用，则自然过渡到本芯片上来。最后，泰某公司交付的所谓“芯片设计成果”，只是印有泰某公司标识的350片芯片样片。而芯片设计的交付产物，除样片外，还有设计文件、芯片测试文件等，泰某公司从未将设计文件交付给星某公司，且泰某公司也从未向星某公司提出，要求星某公司自行找其他芯片设计商来进行后续优化的事宜并承担相关优化费用。

（二）泰某公司应当对涉案合同未能继续履行承担主要责任。首先，泰某公司收到星某公司2015年7月12日和2015年7月14日邮件时并未提出中止履行合同，而是提出了对产品存在问题的修改方案，并表明自行承担相应的修改费用，待完成芯片验证后再由星某公司支付剩余及所欠的合同款项；星某公司亦回复邮件同意泰某公司启动对部分问题的修改，并希望早日启动。泰某公司在2015年7月12日的邮件中已经提出了相关的规格参数，且星某公司明确同意泰某公司对该问题进行金属层修改，无需星某公司再行确定规格参数。其次，涉案研发芯片并不是发明创造，业内有广泛的参考，星某公司只是为了从源头上节约成本，按通用要求定义了芯片的规格，并与泰某公司共同确认为芯片的最终规格。再次，涉案的设计项目被卡在金属层修改阶段，泰某公司是专业芯片设计公司，对做芯片的金属层修改更专业，更有义务推动设计项目的进程。最后，星某公司十分重视项目的推进，2015年5月20日，基于前期验证的问题，星某公司高层组织会议讨论决策后，星某公司多次与泰某公司领导层面沟通，研发部负责人李某某分别于2015年6月17日、6月29日、7月10日以邮件的方式多次催促泰某公司的工作并表示星某公司的关切。实际上，泰某公司并未对此作出正面回应。对于星某公司来说，这是一个大项目，投入了大量的金钱、人力和时间，然而泰某公司让星某公司除了蒙受巨额损失之外，没有得到任何有价值的回报。

（三）星某公司与泰某公司订立涉案合同的目的，是为了获得合格芯片、降低成本，泰某公司作为专业设计企业，消极履行合同给星某公司造成的损失在泰某公司可预见范围内。原审判决关于返还合同款以及损失赔偿的认定相对公平，且有利于泰某公司。星某公司委托泰某公司设计芯片的初衷，是为改良当时空调遥控器大量采用COB工艺的缺点、提高生产效率、降低硬件成本等。因为泰某公司的根本违约导致不能交付芯片而使涉案合同不能继续履行，原审法院判决认定泰某公司赔偿星某公司的损失额时，将星某公司委托其他公司进行设计研发需花费一年时间作为计算标准是合理的。虽然原审判决确定的损失只对星某公司的实际损失的一部分进行了补偿，但仍然彰显了公平正义。

星某公司向原审法院提起诉讼，原审法院于2017年8月17日立案受理。星某公司起诉请求：1.解除星某公司与泰某公司签订的涉案合同；2.泰某公司返还星某公司产品开发费用2650000元；3.泰某公司赔偿星某公司高价采购其它替代芯片损失5606990.09元。事实与理由：2014年6月9日，星某公司与泰某公司签订了涉案合同。按照涉案合同约定，泰某公司应在2015年10月29日完成能够正常工作的芯片样品并进入芯片试产阶段；在2015年11月27日前流片完成所有未完的晶圆，并交付芯片。但时至2017年7月8日，泰某公司的工作完全处于停滞状态，且经星某公司催告，泰某公司的金属层修改工作及后续研发再无任何进展，导致星某公司错失设计产品的黄金期，并不得不向案外人高价采购替代芯片。泰某公司的行为已经构成根本违约，其应返还星某公司已支付的合同款项，并赔偿相应的损失。

泰某公司针对星某公司的诉讼主张原审辩称：1.泰某公司已经按约履行了涉案合同各阶段的义务，在相应阶段所交付的产品符合技术规格要求，也不存在逾期交付的情形。2.星某公司在履约过程中所提出的技术问题，并非合同约定范围之内所需解决的问题。3.泰某公司同意解决星某公司所提出的技术问题，而修改方案的重要规格和参数必须由星某公司予以建议和确认，但其并未给出确认意见。星某公司未履行先合同义务，导致涉案项目停滞。4.星某公司要求泰某公司一次性解决所有技术问题，若任一问题未解决则全额退还合同款项，这一要求违反合同约定，故泰某公司未继续进行开发。5.星某公司向案外人采购芯片的成本与本案损失无直接关联，相应主张不应予以支持。

泰某公司向原审法院提出反诉请求：星某公司向泰某公司支付应付而未付的合同款350000元及其利息（从2015年3月31日起，以年利率5.75%计算，暂计至2017年11月16日，共计53733.80元），前述共计403733.80元。事实与理由：根据涉案合同约定，在泰某公司设计芯片流片前，星某公司应分三次向泰某公司支付300万元，每次100万元。2014年10月，星某公司因现金流原因无法按时支付第三笔款项。为顺利推进项目，泰某公司同意对该笔款项可分为65万元和35万元两期支付，且双方约定第二期35万元应于2014年11月30日前支付。经泰某公司催收后，双方再次协商一致该笔款项支付期为2015年3月31日。但时至今日，在泰某公司设计芯片早已流片的情况下，星某公司仍拒绝支付上述35万元的合同款项。

星某公司针对泰某公司的反诉主张原审辩称：1.双方在合同履行过程中已就有关35万元合同款项的支付期限协商一致，不存在逾期付款的情形。2.在泰某公司交付的阶段性产品存在重大瑕疵导致合同目的已无法实现的情况下，星某公司有权拒绝支付相应的合同款项。

原审法院经审理查明：

（一）涉案合同的签订情况

2014年6月5日，星某公司与泰某公司签订了《技术开发合同》（以下简称涉案技术合同）。

2014年6月9日，星某公司（甲方）与泰某公司（乙方）签订涉案合同。涉案合同主要内容如下：1.合同主旨：甲方委托乙方设计开发产品，乙方同意并接受委托。本合同为甲乙双方于2014年6月5日签订的《技术开发合同》（项目名称为“专用集成电路”）的补充合同，如本合同条款与上述《技术开发合同》条款有不一致的，以本合同为准。2.产品：本合同提及的产品指按本合同附件规定的ASIC（专用集成电路），该产品的规格为3.1定义的“产品定义规格书”……3.期限。产品开发阶段计划如下：

在项目执行过程中，甲方可随时检查乙方的进度和设计开发情况。芯片的目标生产成本，将在规格定义完成后确定……5.付款方式：5.1本合同项下的费用包括设计开发费和掩模、芯片生产费，合同金额总计441万元。其中包括设计开发费用386万元，以及掩模、芯片生产费55万元。5.2合同双方在定义好产品规格后，甲方支付乙方现金100万元，并在第二个月支付承兑汇票100万元。乙方收到现金后开始产品设计。5.3在乙方流片前，甲方支付乙方现金100万元。5.4在甲方和乙方完成三千套遥控器生产，并得到甲方验收后，甲方支付乙方100万元承兑汇票。5.5乙方收到5.4中提到的甲方的100万元承兑汇票后开始小批量产，乙方小批量产芯片累计达到25万片，并交付甲方后，甲方支付乙方尾款41万元承兑汇票。5.6甲方可以根据设计或规格的改变，要求额外的金属层修改，每次金属层修改甲方需向乙方支付6万元设计费并承担实际金属层修改流片费用。若由乙方提出做金属层修改，则金属层修改费用由乙方承担……7.验收：7.1乙方提供样品或产品后，由甲方安排测试。7.2如产品有需纠正的缺陷，甲方应以书面的方式通知乙方。7.3乙方应在收到甲方书面通知后的6天内，提供产品纠正方案及错误分析报告。7.4若乙方收到甲方提交的7.3所述的通知，应及时给予响应。7.5乙方纠正产品缺陷后，甲方应接受纠正后的产品进入量产阶段。8.交付：当甲方支付全部尾款后，乙方将向甲方交付设计以及相关资料，包括：8.1设计芯片掩模；8.2CP和FT测试的软件与相关材料；8.3在甲方独立生产前100万片芯片过程中，乙方必须提供指导和帮助……13.违约：任何一方无故违约，另一方可采取以下措施：终止全部或部分合同、向对方索赔……15.合同终止：15.1任何一方不得无故终止本合同，除非对方违反合同条款并无法改正其违约行为。15.2如甲方在合同履行的过程中，决定永久性停止该项目，应在15日内书面通知乙方。并于乙方收到该通知后的三十日内向乙方支付因此而实际产生的技术开发费用，另外还包括已支付给加工厂的不可返还或撤回的费用。15.3如一方违反合同条款并在另一方书面通知的15日内无法改正其违约行为，另一方可以书面通知对方终止本合同并要求赔偿。

（二）涉案合同的履行情况

1.有关涉案合同款项支付的情况

2014年6月27日，星某公司向泰某公司支付合同款100万元；2014年8月，星某公司以银行承兑汇票背书方式向泰某公司支付合同款100万元；2014年12月16日，星某公司向泰某公司支付合同款65万元。

2014年10月22日，星某公司工作人员赵某发送邮件给泰某公司法定代表人盛某某，主要内容如下：由于我公司湖北工厂本月开始投产，银行贷款还没下来，加上客户回款慢，能用现金有限，影响了第三期款的支付。上月底，我与王总也沟通过，希望Telink在此期款还没收到的情况下，不影响流片的进度。现在芯片的开发进度因为流片受到了较大拖延，对我公司此芯片的后续运作也有不小的影响。

2014年11月4日，泰某公司工作人员王某向星某公司工作人员赵某发送邮件，主要内容为：为了推进合作，加速项目进程，我们同意放宽第三次付款条件。可以分两笔支付，第一笔65万元现金（基本上是我们需要支付给晶圆厂的现金），第二笔35万元现金（本月底前支付）。不知上述付款方式是否可行，多谢支持。

2015年4月1日，泰某公司法定代表人盛某某发送邮件给星某公司工作人员赵某，主要内容如下：请问上次说的3月底前付完欠的第三笔现金付款一事如何处理？付款延误肯定也会影响我们这边芯片验证和金属层修改的时间。

2015年4月17日，星某公司工作人员赵某发送邮件给泰某公司法定代表人盛某某，主要内容如下：我给吴总提过几次款项的事了，也有两次拿着后续请款单去找老板，都被问及芯片的测试BUG有没有进展，而我又没有及时收到项目简报，对情况不能详细了解，所以单很难提交上去，希望盛总督促一下芯片的关键问题。

2015年4月27日，泰某公司法定代表人盛某某向星某公司工作人员赵某发送邮件，主要内容为：芯片漏电的问题我问了一下，从目前的测试结果来看，很可能跟晶圆厂的生产工艺有关，而不是我们芯片的设计，目前团队正在和晶圆厂一起分析找原因，但这个问题应该不影响目前的开发。关于付款的事，这笔款是芯片流片前就应该支付的，和芯片的BUG没有任何关系。

2.有关涉案项目开发进展的情况

2014年6月20日，星某公司工作人员赵某向泰某公司工作人员郑某某发送邮件，主要内容为：一直在期待您这边给到最后的规格定义来，尽可能将一些特殊的内容细化（或解释），非通用的尽量能解释到没有歧义。附件是我更新了的规格定义，红字部分请重点关注，如果不是问题，请变黑，如果有问题，请在附近的单元格填写。规格定义文件请郑总和贵司同仁仔细核对。

2014年6月25日，泰某公司工作人员郑某某向星某公司工作人员赵某发送邮件，主要内容为：我们的MCUcore都是一样的。规格已按我们讨论的更新。待定的是VLCD的电容稳压方式的管脚，需要您来确定。

2014年9月29日，泰某公司工作人员郑某某向星某公司工作人员赵某发送邮件，主要内容为：附件是我们芯片tapeoutsign-off的文档，datebase已经好了。邮件附件为涉案产品的规格定义书（详见附件）。

2015年1月27日，泰某公司工作人员朱某某向星某公司工作人员赵某发送邮件，主要内容为：根据目前反馈3月7日Waferout，3月25日可以拿到封装的样片。

2015年3月24日，星某公司工作人员赵某向泰某公司工作人员朱某某发送邮件，主要内容为：350pcs样片已经收到，新封装片丝印倾向第二种方案……关于封装报价，请再多帮我了解到QFN56的价格。

2015年4月起，星某公司与泰某公司就涉案产品开发中存在的问题通过电子邮件进行多次沟通。

2015年5月19日，星某公司工作人员赵某向泰某公司工作人员王某等发送邮件，主要内容为：我们细化分析了现在存在以下三个缺陷：1.LCD模式下，2-3个Seg不能用，且不能用作IO/AD等。具体问题描述如下：（1）电阻模式下，PD5-7/SEG21-23/AD3-5被占用，不能作其他用途；（2）电容模式下，PD5-7连接电容。（3）1.2M电阻模式，5x19显示屏全显昏暗。2.COM和SEG的寄存器配置联动。具体问题描述如下：（1）com0-3/com4-7联动；（2）seg1-2/3-6/7-14/15-17/16-22联动；（3）联动的端口，一个设置成SEG，其他就不能设置成IO。3.静态电流过大。（1）停止模式下，电流大于160μΑ；（2）全功能遥控器休眠模式下，电流大于260μΑ。

2015年5月20日，泰某公司工作人员金某某向星某公司工作人员赵某回复上述邮件，主要内容为：关于其中几项提到Spec不符，具体如何造成，由于我没有参与最初讨论，所以无法断言谁是责任方。就问题本身回复如下：关于问题1，之前已经确认可以通过改版解决。但是改版结果就是只留下“增强电阻模式”，可以适用于两种LCD。关于问题2，这个无法通过改版解决，之前的讨论也已经确定这不是一个大问题，硬件设计可以克服。如果现在情况发生变化，请告知。关于问题3，这个已经确定是良率问题，我们可以本周安排一些经Wafer测试过的芯片给您确认。

2015年5月28日，星某公司工作人员赵某向泰某公司法定代表人盛某某等发送邮件，主要内容为：我司对该项目的要求如下：1.立即启动金属层修改工作，初步解决问题1（只保留内部电阻模式，把关联的Seg/IO等利用起来），以及彻底解决问题3（功耗问题完全满足初期的规格要求），争取7月上旬出货符合要求的MCU占比客户意向需求4KK的30%，即1.2KK；2.在启动上述需求的同时同步启动更改芯片工作，彻底解决问题1和问题2，待功能测试验证完成后，期望在今年10月中旬前开始供货完全符合设计需求的MCU。2015年6月2日，泰某公司工作人员王某回复上述邮件，主要内容如下：1.在7月上旬拿到1.2KK芯片是不能够完成的；2.如果启动新的设计，最乐观的情况，10月中下旬完成芯片验证，大批量需要到12月下旬。另外，在开发规格书中确实没有看到要求GPIO不能联动设置，以及对于电容模式管脚需要在电阻模式下用于GPIO的规定。所以目前的设计结果不能认为是我方的问题，只能是前期对于产品定义不够详细导致双方认知不同的原因。

2015年6月3日，泰某公司法定代表人盛某某向星某公司工作人员李某某等发送邮件，主要内容为：泰某公司一直严格按照当初合同规定的时间点进行设计，我们在规定的时间内完成了全部设计和流片准备，但因贵司不能按照合同规定付出流片前应付的一笔款项，使得流片时间耽误两个月之久，且最终流片时贵司实际只支付了那笔款项的2/3，我们秉着良好合作精神及贵司承诺在流片后会很快支付余款的情况下执行了流片。从流片至今已有6个月的时间了，贵司尚未支付第二笔款项，实际上已经违反了合同。

2015年6月13日，星某公司工作人员李某某向泰某公司工作人员王某等发送邮件，主要内容为：1.金属层修改前请发出正式书面承诺书，承诺金属层修改后彻底解决问题一、三、四（LCD稳压问题），并且保证这次改版后不再存在任何除联动问题外的功能、性能、品质等问题，以上任何一个问题未能解决，或者样品存在不符合规格的状况，该项目立马终止，贵司承诺我们验证出任何问题一周内退还已支付的费用，同时我们保留追究贵司对星某公司造成的损失，以上承诺书双方签字盖章生效后，星某公司给予35万元的费用；2.“联动问题”并非高科技，更不是发明，这个问题必须解决，当且仅当金属层修改成功并且联动问题彻底解决后，我们支付剩余费用。

2015年6月至2015年7间，泰某公司工程师俞工多次与星某公司进行邮件往来，邮件内容涉及芯片待机功耗、IR传输距离、LCD引脚功能改进等问题。其中，星某公司工程师马工于2015年6月17日向泰某公司工程师俞工发送邮件，主要内容如下：大致总结一下，目前发现有5个大的问题需要解决：1.LCD功能的局限，电阻模式下PD5-7三个IO有限制；2.IO关联设定问题；3.待机功耗偏大；4.LDO开启，VDD降低时LCD显示变暗；5.IR传输距离近。其又于2015年7月6日向泰某公司工程师俞工发送邮件，主要内容为：需要说明的是：遥控器程序代码不会小于8K，同时遥控器的2HZ在休眠时必须打开，如果休眠时关闭2HZ产品功能严重缺失，测试电流时不能关闭2HZ唤醒。之前给你小于8K代码，是方便你在RAM中运行程序。因此，实际产品的电流测试数据必须满足以下条件：（1）程序运行空间大于8K；（2）休眠后2HZ不能关闭，必须2HZ唤醒功能；（3）休眠后LCD有部分图标点亮；（4）休眠2HZ唤醒后能运行AD检测功能。如果能满足以上4点要求，测试的电流小于等于30μA，那么电流要求就完全符合实际产品需求。请参考以上要求，重新给出测试数据。如需我配合请告知。

2015年7月12日，针对星某公司在产品开发过程中提出的问题，泰某公司工作人员王某向星某公司发送邮件进行了统一回应，主要内容为：1.LCD引脚功能改进，电阻模式下PD5-PD7的IO使用需修改，目前l/2bias下PD5需悬空，l/3bias下PD5、PD6需悬空，l/4bias下PD5、PD6、PD7需悬空。解决方案：可以通过金属层修改，并且同时保留电阻和电容模式。2.待机功耗降低。待机功耗目前双方的测试数值有较大的差距，主要相关的因素有：代码、芯片个体差异、测试的方法。解决方案：这个是一个比较重要的参数，而且目前余量不大。需要双方尽快测试核对出一个双方都认可的数值，以确保后续的金属层修改优化能够基于一个准确的当前情况。3.VDD降低时，使能DCDCLCD显示不要变暗。解决方案：金属层修改可以实现。4.IR传送距离加长。解决方案：通过金属层修改可以加长，但是带来的一个副作用是这个管脚不能作为普通的GPI0使用。我们的理解是IR管脚应该是一个遥控器必须的，应该不需要挪作GPIO用。5.LCD电阻模式下5com采用1.2M电阻屏幕全部点亮亮度稍微会比460K的屏幕暗，不过一个屏幕很难看出，需要两个屏幕一起看稍微有点区别，不过不明显。这个现象原因可能是屏的质量问题，但没有最终确认。我们的理解是这个目前不作为一个问题了。如果还是需要改进，那么需要双方工程师尽快追一下。因为这次的改动比较大，所以需要重新做wafer，以前的几片wafer只能全部作废。在开始进行金属层修改的修改之前，我们需要星某公司对当前的设计指标和参数进行确认，并且确认我们在完成上述修改之后，这个设计可以满足星某公司要求。按照目前的日程，我们7月底送出新的设计，预计10月中旬能够拿到芯片，如果一切顺利，10月底能够验证完成。在11月份会有10万片左右的芯片。应该在12月底能够有较大批量交付。必须提到的是，这个金属层修改将不会修改IO联动的部分。……我们当前可以启动修改工作并先承担相应发生的费用，包括人工费用，修改Mask的费用，以及Pilotlot的费用。但在完成芯片验证后，需要贵司尽快支付合同剩余的费用以及目前拖欠的费用。必须强调的是，在芯片研发过程中，第一次流片后再进行一次到两次的金属层修改是非常常见的情形，是研发中正常的现象。……对于修改联动一事，如果需要，我们可以在后续以新项目的形式双方协商解决。

2015年7月14日，星某公司工作人员赵某向泰某公司回复上述邮件，主要内容为：关于相关内容，感觉与前期的论证有所出入。我方发现的这些主要问题，金属层修改是必须要做的了，希望Telink不要一拖再拖，早点启动更改为盼。关于泰某公司具体问题解决方案的回复如下：关于问题1，需要金属层修改后验证，OK！关于问题2，功耗方面，我们还觉得是个大问题。a.我们的对比都是在同功能、不同芯片的遥控器上做的；b.TLSR8868都能做到休眠电流只有5μΑ，为什么3530却要大很多；c.海信、日立、海尔的标准目前电流过大，过不了认定。关于问题3，需要金属层修改后验证，OK！关于问题4，a.IO口500mA灌电流是初始的设定；b.IR传送距离与此有直接关系，现在这个IO口的能力很低，能否实现是个大问题；c.其它类似芯片本脚位是可以做GPIO的。关于问题5，经过分析和测试此问题比较轻微，无需要再改变。

2015年7月22日，星某公司工程师马工向泰某公司工程师俞工发送邮件，主要内容为：俞工，使用您提供软件测试电流结果如下：

供电电压在2.8V以上时测试结果和您测试结果（25.3-33μA）相差2μA，这个应该是测量误差。低压低于2.8V时功耗就明显增大，这块您再测试一下，看看和我测试的是否相同。遥控器电池电压要求2.4以上都可以使用，所以，低压时功耗增大这个是不能接受的。

2015年7月23日，泰某公司工程师俞工回复上述邮件，主要内容为：2.8V以下电流的不正常也是由于上次你们反映LDO开启，VDD降低时LCD显示变暗这个问题引起的，改Metal之后这个问题也会没有。

（三）其他事实

涉案合同履行过程中委托晶圆厂生产芯片的总成本约为1.015元。

2015年10月至2017年5月，星某公司陆续向案外人采购芯片的数量为3608485片，价格总计8267916.36元，采购价格约在1.7元-3元左右。其中2015年10月至2016年10月，共采购芯片1635231片，价格总计3977268.6元。

原审法院认为，本案的争议焦点问题为：（一）泰某公司与星某公司在履行合同过程中是否均存在违约行为；（二）涉案合同是否应予解除；（三）若涉案合同解除，如何处理解除后果。评述如下：

（一）泰某公司与星某公司在履行合同过程中是否均存在违约行为

1.泰某公司提交的阶段性成果是否满足相应阶段开发需求的约定

本案中，星某公司主张泰某公司提交的阶段性成果存在以下5个问题：（1）芯片待机功耗过高。当电流在2.8V以上时，功耗与需求一致。但当电流在2.8V以下时，功耗则明显增大。（2）当VDD降低时，DCDCLCD会变暗。（3）IR传送距离过短。泰某公司交付芯片的传送距离只有5米，而根据需求约定，当IRIOdrivecurrent达到500mA时，传送距离可达8-10米。（4）未能实现“6com×26Seg”规格要求。首先，开发规格需求约定LCD;Config；6com×26Seg，要实现这一需求则意味着芯片不能设计IO联动，但泰某公司却进行了IO联动设计。其次，泰某公司已经自认因连线错误没有实现该规格要求。（5）关于LCD引脚功能改进问题。首先，目前仅有电阻模式，没有电容模式；其次，在电阻模式下，PD5-PD7三个L口有限制，这三个L口在电阻模式不能使用。

泰某公司对上述问题的辩称意见如下：关于问题（1），首先，星某公司的测试是在2赫兹唤醒模式下进行的，并非在静态电流模式下进行的，而合同并未约定需要在2赫兹唤醒模式下进行测试。其次，测试结果的差异并不能代表芯片本身不合格，可能的原因还包括代码、芯片个体差异、测试方式等。关于问题（2），当电压降至2.6V时，确认屏幕会变暗，但变暗程度在可接受范围之内，并且可以通过金属层修改解决这一问题。关于问题（3），对于星某公司关于当IRIOdrivecurrent达到500mA时，传送距离可达8-10米的意见，泰某公司予以认可。阶段性成果的传送距离为5米，在一定程度上可以使用，后续也可以通过金属层修改加长。关于问题（4），涉案合同及规格定义书均未约定是否需要做IO联动，泰某公司进行联动设计并不违反合同约定，也可以实现相应的规格要求。泰某公司只是因连线错误导致未实现该规格要求，这与是否采用联动技术无关。关于问题（5），确认该问题存在，但可通过金属层修改进行修改。

对于泰某公司上述辩称意见，星某公司对于部分问题进一步认为：关于问题（1），规格定义书中约定“静态电流15μALCDon”,其中“on”代表需要在唤醒模式下进行测试。在2赫兹唤醒模式下进行测试已经降低了标准，通常应在1赫兹模式下进行测试。并且，空调遥控器必须保持2赫兹唤醒的模式开启，是本领域人员的公知常识。关于问题（2），规格定义书中约定“VLCD稳压”，该约定即代表着屏幕不能因电压降低变暗。关于问题（4），IO联动设计不符合行业规则，本领域中目前不会有联动设计。

本案中，星某公司与泰某公司均当庭表示不对阶段性成果委托司法鉴定，对于泰某公司提交的阶段性成果是否满足相应阶段的开发需求，原审法院结合现有证据及当事人的陈述认定如下：关于问题（1），涉案合同及规格定义书中均未明确约定相关测试需在2赫兹唤醒模式下进行，规格定义书中约定的“15μALCDon”应理解为对静态电流这一指标的测试条件，其只约定了LCD模块是打开的，但并未对2赫兹唤醒功能打开与否进行限定。在对测试环境没有明确约定的情况下，为了实现合同目的，双方应诚信地进行进一步的磋商。关于问题（2），涉案合同及规格定义书中对于VLCD稳压的电压范围没有约定，但规格定义书约定工作电压范围为1.8V-3.6V，根据本领域普通技术人员的理解，“VLCD稳压”含义应当理解为在工作电压范围（1.8V-3.6V）内，屏幕不应当变暗。基于上述“VLCD稳压”含义的理解，在工作电压范围之内，无论电压值为多少，屏幕均不应当发生变暗的情形。因此，泰某公司关于当电压至2.6V时屏幕会变暗系在合理范围之内的意见，原审法院不予采纳。关于问题（3），涉案合同及规格定义书中虽未明确约定传输距离，但根据本领域技术人员的通常经验，当驱动电流达500mA时，IR传输距离应当达到8-10米。对此，泰某公司在庭审中也予以认可。此外，基于目前市场上一般的技术要求，空调遥控器普遍也具有8-10米的传输距离。关于问题（4），涉案合同及规格定义书中未作有关IO联动的约定，星某公司未提供充分证据证明进行联动设计不能达到相应参数要求，也无证据显示本领域技术人员已普遍知晓涉案芯片不能采取联动设计，故星某公司的相关意见，理由并不充分。但是，泰某公司自认因连线错误导致未能实现该规格要求，原审法院认为无论基于何种原因，均不影响芯片相关规格未能实现的认定。关于问题（5），泰某公司已经自认存在问题，原审法院对此予以确认。

综上，原审法院认定上述问题（2）（3）（4）（5）不符合开发需求的相应约定。

2.泰某公司的行为是否构成逾期履行违约

本案中，双方当事人确认涉案合同履行至“样片验证”阶段后停滞。星某公司主张泰某公司对于“流片”和“样片验证”的开发义务存在逾期履行，构成违约。原审法院认为，构成逾期履行违约，一是债务人在履行期届满未履行债务；二是债务人未履行该债务不具有正当事由。就泰某公司的行为是否构成逾期履行违约，原审法院评述如下：

（1）涉案芯片相应开发各阶段期限的认定

根据涉案合同的约定，产品开发阶段的履行期限对应的时间点如下：规格定义——2014年6月23日；完成设计——2014年10月27日；流片——2014年12月29日；样片验证——2015年1月26日；金属层修改——2015年4月20日；芯片试产——2015年5月18日；完成3000套生产——2015年6月29日。

关于产品实际开发期限的起算时间，星某公司认为最晚应从星某公司向泰某公司支付第一笔合同款之日，即2014年6月27日开始起算，双方在此之前已就“规格定义”达成一致；泰某公司则认为应从2014年9月29日起算，双方实际于该日确认规格定义书。原审法院认为，双方当事人并未提供有关书面签署产品规格定义书时间的证据，对于产品实际开发期限起算时间的认定，原审法院综合考虑下列因素：首先，2014年9月29日，泰某公司发送给星某公司邮件的内容显示，邮件附件是芯片tapeoutsign-off的文档，database已经好了。在集成电路布图领域，“tapeout”一词通常是指完成设计，而进入设计的前提是规格定义已经确定。虽然该邮件附件的内容也包含有规格定义书，但显然规格定义书不可能于邮件发送之日才经双方确认。其次，2014年6月25日，泰某公司发送给星某邮件的内容显示，规格已按我们讨论的更新，待定的是VLCD的电容稳压方式的管脚，需要您来确定。根据上述内容可以看出，此时规格定义已经基本完成，需要星某公司确认的问题仅有1个。再次，根据涉案合同约定，在双方确认好产品规格后，星某公司支付第一笔合同款项。星某公司于2014年6月27日支付第一笔合同款项，基于常理，在产品规格定义未完成之前，星某公司不会支付该笔款项。综合上述因素，产品规格定义的实际完成时间最晚应为2014年6月27日之前，故有关后续开发阶段的起算时间为2014年6月27日。

以2014年6月27日作为“规格定义”的完成时间，则“流片”工作应于2015年1月2日完成，“样片验证”阶段则应于2015年1月30日前完成。

（2）泰某公司实际履行阶段性义务期限的认定

星某公司认为，泰某公司完成“流片”工作的时间为2015年3月23日，而“样片验证”阶段则至今未完成。泰某公司认为，其将样片交付晶圆厂的时间是2014年年底至2015年1月初，2015年3月23日是拿到样片的时间，而非“流片”完成时间，样片是在“流片”后进行的封装，实际完成“流片”的时间应为2015年1-3月间，但具体时间不详。原审法院认为，根据双方当事人一致确认，本案中的“流片”是指将芯片设计交由晶圆厂进行后续制作，最终形成芯片。首先，根据2015年1月27日邮件内容，泰某公司表示“Waferout”即流片完成据反馈为3月7日，封装样片则在3月25日；其次，根据2015年3月23日的邮件内容，星某公司收到了芯片样片，并提出了有关封装方案的要求及报价。再次，根据2015年6月3日邮件内容，泰某公司表示因星某公司未支付相应款项，导致流片时间耽误了两个月之久。上述邮件清楚表明，2015年1月27日，流片工作尚未完成；3月24日，样片尚未进行封装。因此，泰某公司关于2015年3月23日系样片封装后的时间缺乏依据，原审法院认为泰某公司完成“流片”工作已经逾期。

（3）泰某公司逾期履行是否具有正当的理由

泰某公司认为，星某公司应在“流片”前支付100万元的合同款项，但至今尚有35万元未支付，“流片”工作不构成逾期履行。根据2014年11月4日、2015年4月1日的邮件内容，及泰某公司在反诉状中的陈述，双方就该笔款项中35万元支付期限协商一致为2015年3月31日；2015年7月12日，泰某公司在邮件中确认由星某公司在金属层修改结束后再行支付拖欠的费用。

原审法院认为，涉案合同约定，星某公司应在“流片”前向泰某公司支付第三笔合同款现金100万元。在合同履行过程中，虽然双方对“流片”前未支付的35万元的履行期限进行了协商变更，但星某公司在“流片”工作开始前未能完全支付合同款，由此导致“流片”延迟，尚不足以认定泰某公司构成逾期履行的违约。

综上，泰某公司实际履行合同义务虽存在逾期，但该逾期行为具有正当理由，不构成违约。

3.涉案合同未能继续履行原因的认定

涉案合同在履行至“样片验证”阶段后陷入停滞，未能继续进行开发。对此，星某公司认为，其已催告泰某公司尽快启动金属层修改，但泰某公司未再继续启动相应的工作。泰某公司则认为，首先，对于芯片设计开发中存在的问题，星某公司曾要求泰某公司一次性解决所有问题，若任一问题未解决则全额退款，这一要求违反合同约定。其次，泰某公司同意解决星某公司所提出的技术问题，但金属层修改方案的重要规格和参数必须由星某公司予以建议和确认，而星某公司并未给出确认意见。再次，星某公司未按约足额支付合同款项，泰某公司没有义务主动继续和星某公司进行联系，提醒星某公司对金属层修改的规格予以确认。最后，泰某公司只能在所有技术争议得到确认后才能进行金属层修改，否则将产生更多的额外成本。

针对上述双方当事人的争议，原审法院分别评述如下：

（1）关于星某公司要求泰某公司一次性解决所有技术争议的问题。在2015年6月13日的邮件中，星某公司确实要求泰某公司在改版后不再存在除联动问题外的功能、性能问题。但根据后续2015年7月12日和2015年7月14日邮件的内容，泰某公司在收到上述邮件后，并未以此提出中止履行合同，而是提出了对产品存在问题的修改方案，并表明自行承担相应的修改费用，待完成芯片验证后再由星某公司支付剩余及所欠的合同款项；星某公司亦回复邮件同意泰某公司启动对部分问题的修改，并期望早日启动。纵观上述邮件，可以说明在合同履行过程中，星某公司已经实际放弃了一次性修改所有问题的要求。因此，对于泰某公司的上述相关辩称意见，原审法院不予采纳。

（2）关于泰某公司与星某公司就金属层修改的规格参数是否达成一致，如果未能达成一致，应为何方原因所致。第一，关于“LCD引脚功能改进”问题。泰某公司在2015年7月12日的邮件中已经提出了相关的规格参数，且星某公司明确同意泰某公司对该问题进行金属层修改，无需星某公司再行确定规格参数。第二，关于“当VDD降低时，DCDCLCD变暗”问题。如前所述，根据合同约定屏幕在工作电压范围内不能变暗，星某公司明确同意泰某公司对该问题进行金属层修改，该问题亦无需星某公司再进行规格参数的确认。第三，关于“IR传输距离问题”，星某公司在2015年7月14日邮件中回复“a.IO口500mA灌电流是初始设定；b.IR传送距离与此有直接关系，现在这个IO口的能力很低，能否实现是个大问题；c.其它类似芯片本脚位是可以做GPIO的。”原审法院认为，一方面，灌电流500mA是合同约定的参数，星某公司在邮件中也再次强调了该参数，金属层修改的规格参数是确定的；另一方面，规格说明书中约定了“IRIOdrivecurrent500mA；PIN10:PF4/REM”，其中“PF4”是GPIO名称，“REM”是灌电流功能引脚名称，“PF4/REM”的表述意味着该引脚既可以作为普通的GPIO，也可以用于IR驱动。在原审庭审中，泰某公司对此亦无异议。因此，关于“IR传输距离问题”的金属层修改的规格参数是明确的，且泰某公司提出会产生的副作用也与合同约定不符，故该问题已经满足金属层修改的条件。第四，关于“待机功耗”问题。泰某公司确认，星某公司的工程师在2015年7月6日的邮件中首次明确了有关该问题具体的要求和规格。泰某公司认为该封邮件系星某公司工程师发送给泰某公司工程师的，在邮件中星某公司首次提出了2赫兹唤醒模式的新要求，由于系规格书之外的要求，所以并不在泰某公司2015年7月12日邮件中相关问题的修改建议范围之内，泰某公司在该邮件中的建议是在已设计的刷新模式下继续降低功耗。对于该问题，星某公司应主动通过负责人或管理层告知泰某公司这一要求。泰某公司工程师后续有关这一问题回复的邮件，并不代表公司同意对这一问题按照星某公司的要求进行金属层修改。此外，星某公司对这一问题的规格参数并不具体，例如AD检测功能内容，以及需要启动多少模块并不确定。

原审法院认为，首先，如前所述，涉案合同并未约定相关测试需在2赫兹唤醒模式下进行，星某公司在2015年7月6日的邮件中所提出的修改方案与合同约定有所差异。其次，对于待机功耗问题金属层修改的规格参数，星某公司的工程师已经明确向泰某公司的工程师俞工提出，泰某公司认为该规格参数应由星某公司通过负责人或管理层进行告知。原审法院认为，从涉案合同实际履行过程来看，星某公司一直与泰某公司的工程师俞工就芯片存在的问题以及相关的测试、修改进行沟通。例如星某公司工程师在2015年6月17日发送给泰某公司工程师俞工的邮件中提出了芯片存在的5大问题，而泰某公司王某在2015年7月12日的邮件中回应了这5个问题的解决建议。显然，星某公司发送给俞工的邮件内容泰某公司应当知晓，泰某公司认为有关金属层修改规格参数需要由星某公司负责人或管理层告知泰某公司与合同实际履行不符，也缺乏合同依据。再次，对于星某公司在2015年7月6日的邮件中所提出的修改方案，泰某公司在2015年7月12日的邮件中未予明确答复。泰某公司主张2015年7月12日的邮件对这一问题解决建议是在刷新模式下采取措施降低功耗，但该邮件中也未明确提及这一解决方案，只是表明需要双方尽快测试核对出一个双方都认可的数值，以确保后续金属层修改能够基于一个准确的当前情况。最后，泰某公司未对星某公司就“待机功耗”问题提出的金属层修改规格参数与合同约定有所差异进行答复，且泰某公司认为其工程师俞工在2015年7月14日之后的邮件中就该问题所提出的解决建议，并不能代表公司意见。综上，虽然星某公司对“待机功耗”问题提出金属层修改的需求与合同约定有所差异，但已提出了具体的金属层修改的规格参数，且泰某公司的工程师俞工的后续邮件亦表明星某公司的需求可以通过金属层修改实现。如果泰某公司不同意星某公司所提出金属层修改方案，亦应明确告知星某公司或提出其他修改方案，但泰某公司对此未予进一步答复。当然，在泰某公司2015年7月12日邮件未就该问题明确答复的情况下，星某公司如能在邮件中再次提及具体的金属层修改方案，则有助于双方合意的进一步达成。因此，“待机功耗”问题金属层修改的规格参数未能达成一致主要系泰某公司原因所致。

（3）关于星某公司未足额支付款项是否影响金属层修改进行的问题。原审法院认为，在2015年7月12日的邮件中，泰某公司陈述其可以启动金属层修改工作并先承担相应发生的费用，在完成芯片验证后，由星某公司再支付合同剩余及所拖欠的款项。泰某公司上述在合同履行过程中的确认，应视为其已经放弃了合同的先履行抗辩权，星某公司未足额支付款项并非金属层修改不能进行的原因，对于泰某公司在原审庭审中的相关辩称意见，原审法院不予采纳。

（4）关于所有技术争议均需双方确认方能进行金属层修改的问题。

第一，关于技术可行性问题。星某公司与泰某公司在原审庭审中均确认进行金属层修改并不要求需要确认所有技术问题，在技术上可以先对确认一致的问题进行金属层修改。因此，对于原审法院认定双方当事人已经确认修改规格的上述四个问题，泰某公司进行金属层修改在技术上并无障碍。

第二，关于金属层修改是否进行一次性修改所产生的成本问题。泰某公司认为，金属层修改花费的成本包括人力成本和向第三方支付的费用。如果一次性修改所有技术问题，所需的第三方费用为220483.20元，而先解决“LCD引脚”和“VLCD稳压”问题，再解决“待机功耗”和“IR距离加长”问题，则需产生的第三方费用达388987.20元。在人力成本上，一次性修改所产生的人工费用为6.275万元/月，而两次修改所需产生的费用则达8.55万元/月。星某公司则认为，泰某公司的上述陈述缺乏客观性，且该笔费用应由泰某公司自行承担。对此，原审法院认为，首先，对于有关两次金属层修改所产生费用具体的相差数额，泰某公司并未提供充分的证据予以证明。但基于本领域人员的认知，两次金属层修改相较一次金属层修改在费用上会有一定程度的增加。其次，根据双方的往来邮件，星某公司对于已经确认的技术问题，明确要求泰某公司早日启动金属层修改。泰某公司作为开发一方，在集成电路产品开发领域具有更强的专业优势，在合同履行过程中泰某公司从未告知过星某公司两次金属层修改会增加费用，以及具体会增加多少费用的问题，也未将该问题作为暂不进行金属层修改的条件。再次，在2015年7月12日的邮件中，泰某公司陈述“我们当前可以启动修改工作并承担相应发生的费用......第一次流片后再进行一次到两次的金属层修改是非常常见的情形，是研发中正常的现象......”。而如前所述，本案中双方争议的技术问题中有四个问题已经具备金属层修改条件，仅剩余“待机功耗”问题的规格还需进一步确认。换言之，如果泰某公司按照要求先就已确定的问题进行金属层修改，最多也只需要进行两次金属层修改，属于研发中的正常现象。

综上，星某公司未按照合同约定足额支付阶段性的合同款项，但双方就该拖欠款项协商延期支付，后泰某公司又同意该笔欠款至金属层修改工作完成后支付，故涉案合同未能继续履行的主要原因并非星某公司未足额支付款项所致。本案中，双方争议技术问题中绝大多数已经具备进行金属层修改的条件，进行两次或两次以上的金属层修改确实会增加成本，但泰某公司在合同履行过程中并未将该问题作为合同暂停的履行的条件，即使对“待机功耗”问题的金属层修改条件尚未协商一致，在其余所有问题已经具备金属层修改条件的情况下，泰某公司继续进行金属层修改工作也是可行和合理的。在此情况下，涉案合同未能继续履行的主要原因应为泰某公司所致。

（二）涉案合同是否应予解除

原审法院认为，涉案合同履行过程中，对双方已一致确认的其未达到合同约定标准的设计，泰某公司未进行继续改进；对双方未一致确认标准部分，泰某公司主动中断进一步磋商，泰某公司的行为导致合同目的无法实现。故星某公司在本案中主张泰某公司的行为构成根本违约，要求解除涉案合同，原审法院予以支持。

（三）涉案合同解除后的处理

《中华人民共和国合同法》（以下简称合同法）第九十七条规定，合同解除后，尚未履行的，终止履行；已经履行的，根据履行情况和合同性质，当事人可以要求恢复原状、采取其他补救措施，并有权要求赔偿损失。本案中，原审法院综合考量双方的违约程度、合同性质及履行情况，确定双方所应承担的违约责任。

关于星某公司主张泰某公司返还合同款项的诉请。原审法院认为，由于泰某公司的根本违约导致涉案合同解除，其向星某公司所交付的阶段性标的物并无价值，故泰某公司应返还星某公司已支付的合同款项。

关于星某公司主张泰某公司赔偿其损失的诉请。本案中，星某公司主张损失计算的方式为其对外采购芯片的总金额（10103287.44元），减去对外采购芯片总数（4508199片）与自研芯片成本（0.99736元）之积，上述结果为5606990.085元。原审法院认为，涉案合同虽然涉及少量的芯片交付的内容，但合同性质系开发设计合同，而非采购合同，星某公司直接以所有采购替代芯片总价作为其损失计算的基础，缺乏合理性，原审法院不予采纳。就本案损失赔偿的确定，原审法院综合考虑下列因素：一是涉案合同履行后星某公司可以获得利益的估算。本案星某公司签订涉案合同目的在于，如果合同顺利履行完毕，其后续生产经营中有关芯片无需再行采购成品，可直接委托芯片加工厂进行生产，以此节约成本。本案中，双方当事人确认合同履行过程中委托晶圆厂生产芯片的价格约为1.015元，而星某公司采购替代芯片的平均价格约为1.7元-3元左右，上述成本的差异虽不能完全作为星某公司预期利益计算依据，但可以作为预期利益估算的参考因素。涉案合同的履行周期约为一年，如果顺利履行，则合同应于2015年7月履行完毕，即星某公司可以在此时委托工厂生产芯片，并在后续的生产经营中使用。但涉案合同在2015年7月陷入履行停滞，星某公司在合理的等待期后，其于2015年10月采购替代芯片系为了保障正常的生产经营，以减少更大的损失。但因此支出的费用，应由违约方承担。同时，因为涉案合同无法继续履行，假如星某公司需要再行委托其他公司进行设计开发，则需再花费约一年的时间。因此，对于星某公司2015年10月至2016年10月间采购替代芯片的金额，以及可能导致增加的成本，可以作为损失计算的重要考虑因素。二是泰某公司承担损失赔偿的范围不应超过其订立合同时预见或者应当预见到因违反合同可能造成的损失。虽然泰某公司的违约行为对星某公司造成了较大损失，但仍应综合考虑涉案合同总价，以及泰某公司对其违约可能造成对方损失的合理预见，酌情确定损失。三是考虑星某公司对于金属层修改未进一步积极催告，以及当期合同款未足额支付的因素，可酌情降低赔偿数额。综合上述因素，原审法院酌情确定损失赔偿数额为120万元。

关于泰某公司主张星某公司支付拖欠款项的诉请。原审法院认为，双方最后确认该款项支付期限为金属层修改结束后，可以认为双方对该款项支付时间有了另行约定。而这一支付条件至今未成就，且泰某公司已构成根本违约，故对于泰某公司主张星某公司支付拖欠款项的反诉诉请，原审法院不予支持。

原审法院依照《中华人民共和国合同法》第九十四条第四项、第九十七条、第一百一十三条第一款、第一百一十九条规定，判决如下：一、解除星某公司与泰某公司之间签订的《专用集成电路产品委托开发设计合同》；二、泰某公司应于判决生效之日起十日内向星某公司返还已支付合同款265万元；三、泰某公司应于判决生效之日起十日内赔偿星某公司损失120万元；四、驳回星某公司其余本诉请求；五、驳回泰某公司的反诉请求。如果未按判决指定的期间履行给付金钱义务，应当依照《中华人民共和国民事诉讼法》第二百五十三条规定，加倍支付迟延履行期间的债务利息。本诉案件受理费69598元，财产保全申请费5000元，合计74598元，由星某公司负担39815元、泰某公司负担34783元；反诉案件受理费3678元，由泰某公司负担。

二审审理期间，泰某公司、星某公司均未提交新证据。

原审法院查明的事实基本属实，本院予以确认。

本院另查明，2021年1月5日，泰某公司将原企业名称“泰某微电子（上海）有限公司”变更登记为现企业名称。

涉案技术合同第1条约定了标的技术内容、形式和要求，其中约定本项目通过COMS技术设计空调专用微处理器控制芯片。第6条约定履行的方式为：由泰某公司按照星某公司的设计要求进行研发，泰某公司完成研发后将技术成果以磁盘、光盘、磁带、软件等数据载体形式交付星某公司。

涉案合同第4条为知识产权侵权赔偿条款，约定：泰某公司保证产品为自主研发，不存在拷贝、引用或修改第三方产品的行为（由泰某公司控股公司、子公司、母公司、关联方、员工研发的产品，或泰某公司拥有知识产权的产品除外）。第10条为知识产权条款，约定：泰某公司同意本合同所述的产品名称、商标、版权、及最终设计方案归星某公司所有。10.1除非经过星某公司书面授权，泰某公司不得将该产品设计方案泄露给第三方或私自进行分销或使用，否则泰某公司承担相当于本合同金额2至5倍的违约责任赔偿给星某公司。10.2在第4条的前提下，因执行本合同，由双方共同开发设计而形成的芯片设计专利，归双方共同拥有。除此外由泰某公司、星某公司任一方独立开发的专利，归开发方所有。

2015年6月17日，星某公司工程师马工向泰某公司工程师俞工发送邮件称目前发现的关于涉案芯片设计成果中关于LCD引脚功能改进问题为电阻模式下PD5-7三个IO有限制。

二审审理中，泰某公司、星某公司确认涉案规格定义书所约定的相关技术参数中，LCD相关技术参数系星某公司为实现涉案空调专用集成电路芯片量产而专门设定的特定技术参数，属于泰某公司签订涉案技术合同、涉案合同前并不掌握的技术内容，需要泰某公司专门研发实现；其余MCU、Memory、Clock、Reset等技术参数均属于常规技术参数或者泰某公司在常规技术参数基础上做配套改进即可实现。

本院认为，根据双方诉辩意见及在案事实，本案二审争议焦点为：（一）泰某公司交付的涉案芯片设计成果是否符合合同约定；（二）涉案合同未能继续履行的主要原因是否在泰某公司；（三）涉案合同未能继续履行的责任承担。

《中华人民共和国民法典》（以下简称民法典）已于2021年1月1日起施行，合同法同时废止，根据《最高人民法院关于适用<中华人民共和国民法典>时间效力的若干规定》第一条第二款规定：“民法典施行前的法律事实引起的民事纠纷案件，适用当时的法律、司法解释的规定，但是法律、司法解释另有规定的除外”。因本案涉案合同签订、履行均发生于民法典施行前，本案应适用民法典施行前的合同法等相关法律、司法解释规定进行审理。

（一）关于泰某公司交付的涉案芯片设计成果是否符合合同约定

合同法第八条第一款规定：“依法成立的合同，对当事人具有法律约束力。”第六十条第一款规定：“当事人应当按照约定全面履行自己的义务。”第三百三十二条规定：“委托开发合同的研究开发人应当按照约定制定和实施研究开发计划；合理使用研究开发经费；按期完成研究开发工作，交付研究开发成果，提供有关的技术资料和必要的技术指导，帮助委托人掌握研究开发成果。”本案中，星某公司与泰某公司签订的涉案技术合同、涉案合同系双方当事人真实意思表示，不违反法律法规的强制性规定，合法有效，故对于泰某公司交付的涉案芯片成果是否符合合同约定，应当根据涉案技术合同和涉案合同的约定及履行情况予以审查。

1.关于涉案技术合同、涉案合同的法律性质

原审法院将本案合同纠纷定性为集成电路布图设计创作合同纠纷。根据涉案技术合同、涉案合同的约定，星某公司委托泰某公司开发完成的技术成果应当是专用集成电路，而相关集成电路布图设计仅属于阶段技术成果，故涉案技术合同、涉案合同的法律性质应为集成电路委托开发合同。具体分析如下：

首先，集成电路与集成电路布图设计法律内涵并不相同。《集成电路布图设计保护条例》第二条第一款第一项、第二项分别给出了集成电路与集成电路布图设计的法律含义，即集成电路系指半导体集成电路，是以半导体材料为基片，将集成电路布图设计集成在基片之中或者基片之上，以执行某种电子功能的中间产品或者最终产品；集成电路布图设计是指集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的上述三维配置。依据上述规定，法律概念中，集成电路系专指半导体集成电路，客体表现形式系指将集成电路布图设计集成在半导体材料基片之中或者基片之上，以执行某种电子功能的中间产品或者最终产品，其所承载的技术成果除集成电路布图设计外，同时也包括基片生产技术、以及将集成电路集成在基片上的技术等，因而，半导体集成电路中包含的知识产权客体除了集成电路布图设计外，还包括因基片生产、电路集成等而获得的技术秘密或者专利权等。而集成电路布图设计的法律内涵系专指体现在集成电路中的三维配置或者为制造集成电路而准备的三维配置，其既不属于专利法保护的发明创造，亦不属于著作权法保护的作品，在我国系由《集成电路布图设计保护条例》进行专门保护的客体。

其次，在集成电路技术领域，集成电路、半导体集成电路与集成电路布图设计涵义并不相同。集成电路是一种微型电子器件或部件，是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路等，其中，半导体集成电路是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置，是将晶体管、二极管等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，集成在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。而集成电路布图设计是确定用以制造集成电路的电子元件在一个传导材料中的几何图形排列和连接的布局，属于集成电路制造过程中设计阶段需要完成的布图设计。

第三，涉案技术合同第1条约定星某公司委托泰某公司开发的本项目系通过CMOS（即互补金属氧化物半导体）技术设计空调专用微处理器控制芯片。第6条约定履行的方式为：由泰某公司按照星某公司的设计要求进行研发，泰某公司完成研发后将技术成果以磁盘、光盘、磁带、软件等数据载体形式交付星某公司。涉案合同作为涉案技术合同的补充合同，第2条约定，星某公司委托泰某公司开发的产品系指按涉案合同附件规定的ASIC（专用集成电路），该产品的规格为3.1定义的“产品定义规格书”。第3条以表格形式详细约定了双方完成涉案合同的8个阶段，包含集成电路设计、制造、封装各个阶段。显然，泰某公司委托星某公司开发完成的系专用集成电路，具体为空调专用微处理器控制芯片，而不仅仅是相关集成电路布图设计，对此，泰某公司、星某公司在二审审理中均予以认可。

综上，原审法院将本案案由确定为“集成电路布图设计创作合同纠纷”有失准确，本院将案由确定为集成电路委托开发合同纠纷。

2.关于泰某公司交付的芯片设计成果是否能够实质满足星某公司的芯片使用需求

根据涉案技术合同第1条，涉案合同第2条约定的合同目的及涉案合同第4条知识产权条款的约定，星某公司委托泰某公司开发完成的系泰某公司拥有自主知识产权、能够实现量产的空调专用微处理器控制芯片。泰某公司认为，其向星某公司交付的芯片设计成果已经实质满足星某公司的芯片使用需求。

对此，本院认为，由于在半导体集成电路领域，研发能够实现量产的芯片技术成果，需要经过集成电路设计、制造（包括硅片制造、晶圆制造）、封装测试等才能最终应用到终端产品中。按照芯片的生产分工，整个产业链的制造过程包括晶圆材料制造、集成电路制造、芯片封装测试三大步骤，其中晶圆材料制造主要指单晶硅、硅晶柱、硅片等芯片制造核心原材料的生产制造；集成电路制造主要指在硅片上制作电路与电子组件，是半导体全制程中所需技术最复杂且资金投入最多的制程。以本案所涉及的微处理器为例，其所需的工艺步骤可达数百道，加工所需的机械设备技术含量高价格昂贵，虽然详细的加工处理程序与产品种类和所使用的技术相关，但是基本处理步骤通常都是硅片先经过适当的清洗之后，进行氧化、沉积、显影、蚀刻、及掺杂等反复的工艺步骤，完成硅片上电路的加工与制作形成晶圆（wafer），经过上述工艺后，进入芯片封装测试阶段，由于集成电路芯片并不是一个可以独立存在的元件个体，其必须经过与其它元件系统互连，才能发挥整体系统功能，集成电路封装作为半导体开发的最后一个阶段，不仅起着物理包裹、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是芯片内部世界与外部电路沟通的桥梁。因此，以交付能够实现量产的芯片为最终研发成果的集成电路委托开发合同，对于开发方是否交付最终研发成果的认定，要考量在半导体集成电路技术领域，研发能够实现量产的芯片技术成果，需要经过集成电路设计、制造（包括硅片制造、晶圆制造）、封装测试才能最终应用到终端产品中。因此，开发方应当完成集成电路设计、制造、封装测试各阶段研发任务，晶圆测试（ChipProbing）、封装测试（FinalTest）均符合合同约定后，才能实现委托方芯片量产的合同目的，任何一个阶段的任务未能完成，均应当认定开发方未能交付符合合同目的芯片技术成果。

本案中，根据涉案合同第3条约定，涉案芯片技术成果的研发过程分为8个阶段，涵盖了涉案专用集成电路设计、制造、封装测试全过程。其中，第1至第5阶段主要包括产品定义规格书、EDA仿真结果等设计资料、芯片流片、制作能够正常工作的芯片样品、金属层修改优化制作。从上述研发内容看，前5阶段研发任务涵盖了涉案空调遥控器专用集成电路设计、制造相关阶段研发任务。第6阶段，10万片芯片试产封装，属于芯片封装测试及试产研发任务。第7、8阶段，3000套量产遥控器的生产以及15万芯片量产，属于芯片研发成功后进入量产阶段生产任务。如前所述，由于星某公司委托泰某公司开发完成的系能够实现量产的空调专用微处理器控制芯片，泰某公司作为开发方，只有完成涉案专用集成电路设计、制造、封装测试所有阶段任务，即泰某公司完成涉案合同第1至6阶段所有工作任务，交付能够实现量产的芯片及其相关技术资料后，才能认定泰某公司交付了符合合同约定的芯片技术成果。

根据原审及二审查明的事实，泰某公司作为开发方仅向星某公司交付了涉案合同约定的第3阶段技术成果，即用于进行检测的流片。星某公司经过检测提出存在的问题后，泰某公司仅认可相关问题通过金属层修改可以解决，但是没有进一步提交金属层修改之后的样片，后双方成讼。显然，泰某公司并未履行完成涉案合同约定的第5、6阶段工作任务，即涉案集成电路设计、封装测试阶段研发任务均未完成，星某公司无法通过其提交的流片实现芯片量产，故应当认定泰某公司未能交付符合合同约定的最终技术成果。泰某公司认为，其交付的流片设计成果已经实质满足星某公司的芯片使用需求，与涉案合同约定不符，亦不符合量产芯片研发的行业惯例，本院不予支持。

3.关于泰某公司交付的用于检测的流片是否已经实质满足涉案合同产品规格定义书的要求

泰某公司主张其所交付的流片已经符合涉案合同3.1定义的“产品定义规格书”的要求，具有相应的商业价值，星某公司可通过委托任何芯片设计商（不限于泰某公司）进行并不复杂的金属层修改予以优化，最终完成芯片实现量产，因此，其应收取相应的研发费用。

对此，本院认为，对于泰某公司是否完成阶段性研发任务的认定，要考量集成电路制造作为芯片研发过程中技术最复杂且资金投入最多的制程，包含了集成电路设计、样片制造主要研发任务，此阶段任务完成，晶圆测试合格，意味着主要的芯片制造流程结束，而之后的封装测试，属于可以独立于集成电路制造单独进行研发的技术阶段，封装测试亦属于芯片进入量产前的独立测试内容。因此，在以量产芯片为研发目的的集成电路委托开发合同中，如果开发方完成了集成电路设计、样片制造相关研发任务，开发方亦按照合同约定向委托方交付了相关技术资料。由于此时委托方已经具备了单独或者委托他人继续完成封装测试阶段研发任务的技术条件，如果开发方交付的阶段性技术成果已经实质满足产品规格定义书的要求，对于开发方具有商业价值，除非合同另有约定，开发方应当向委托方支付相应的研发费用。此外，由于专用集成电路研发内容中既包括常规技术参数要求，又包括委托方为解决专门技术问题而设定的特定技术参数要求，应当首先审查特定技术参数是否满足要求，如果特定技术参数未能达到产品规格定义书的要求，开发方通过后续改进仍然不能达到要求，意味着开发方没有完成主要研发任务，此时，可以直接认定开发方未能完成相关集成电路制造阶段研发任务；如果特定技术参数已经达到产品规格定义书的要求，仅是常规技术参数未能满足产品规格定义书要求，说明开发方已经具备完成主要研发任务的技术条件，那么应当根据未达标常规技术参数所占产品规格定义书技术参数的比例、通过金属层修改解决的难易程度等，综合判断开发方是否实质完成相关集成电路制造阶段研发任务。

本案中，二审审理期间，泰某公司、星某公司对于原审法院查明的涉案合同产品规格定义书均未提异议，且双方均认可在该规格定义书约定的相关技术参数中，LCD相关技术参数系星某公司为实现涉案空调专用集成电路芯片量产而专门设定的特定技术参数，故需要首先审查泰某公司交付的流片是否实现该特定技术参数要求。根据原审法院查明的事实，星某公司主张泰某公司交付的流片经检测不符合规格定义书要求的主要体现在5个方面，其中属于LCD技术参数不达标且泰某公司予以认可的有3个方面，包括：第2方面问题，当VDD降低时，DCDCLCD会变暗，泰某公司认可当电压降至2.6V时，LCD屏幕会变暗，但主张变暗程度在可接受范围之内，且可以通过金属层修改解决；第4方面问题，LCD引脚设置未能实现“6com×26Seg”规格要求，泰某公司认可因连线错误导致未能实现该规格要求，但主张可以通过金属层修改解决；第5方面问题，LCD引脚功能，在电阻模式下，PD5-PD7三个LO有限制，这三个LO在电阻模式不能使用，泰某公司确认该问题存在，亦主张可通过金属层修改进行修改。

显然，泰某公司交付的流片未能满足涉案合同规格定义书约定的LCD特定技术参数要求。泰某公司虽主张上述三方面问题均可以通过金属层修改解决，且流片经检测存在问题通过金属层修改解决亦是集成电路研发行业惯例，但是由于泰某公司知悉流片存在上述问题后，并没有进行下一步金属层修改。至星某公司提起本案诉讼前，泰某公司仍未能提交证据证明上述3方面问题可以通过并不复杂的金属层修改予以解决。原审审理期间，泰某公司、星某公司均不同意对阶段性技术成果进行相关技术鉴定。由于泰某公司提交的流片未能满足涉案合同规格定义书约定的LCD特定技术参数要求，而实现上述LCD特定技术参数要求是星某公司委托研发涉案空调专用集成电路的主要目的，应当认定泰某公司没有完成涉案合同的主要研发任务。泰某公司主张其所交付的流片已经符合涉案合同3.1定义的“产品定义规格书”的要求，与在案事实不符，本院不予支持。

（二）关于涉案合同未能继续履行的主要原因是否在泰某公司

如前所述，涉案合同履行至第3、4阶段后停滞，即泰某公司交付流片，星某公司经检测提出问题后，泰某公司没有继续进行第5阶段金属层修改。泰某公司称其没有继续履行合同的主要理由系星某公司延迟支付流片前费用在先，且星某公司没有对泰某公司提出的设计指标和参数进行确认。

对此，本院具体分析如下：

1.关于星某公司延期支付第三期合同款项对于涉案合同继续履行的影响

首先，根据涉案合同约定，星某公司应当在流片前支付第三期合同款。根据原审法院查明的事实，涉案合同第5条约定涉案合同项下的费用包括设计开发费和掩模、芯片生产费，合同金额总计441万元，其中设计开发费用386万元，星某公司应当在流片前分三期支付300万元，其余设计开发费用在星某公司和泰某公司完成三千套遥控器生产，并得到星某公司验收后，再行支付。显然，上述流片前支付大部分设计开发费用的约定，符合集成电路设计、制造系半导体全制程中所需技术最复杂且资金投入最多的制程，委托方应当先行支付大部分设计开发费用的研发特点和行业惯例。

其次，根据双方合同履行情况，双方对于第三期合同款的支付时间已经达成新的合意。根据原审法院查明的涉案合同履行情况，涉案合同于2014年6月9日签订后，星某公司分别于2014年6月、8月向泰某公司支付200万元，而关于第三笔流片前应当支付的100万元，2014年10月22日，星某公司工作人员赵某发送邮件给泰某公司法定代表人盛某某，表示因星某公司投产项目、银行贷款审批等自身原因影响了第三期款的支付，并表示希望该笔款项的延期支付不要影响流片进度。据此，可以认定星某公司未能依据涉案合同约定支付第三笔流片前研发费用，此时泰某公司可以依据涉案合同第13条违约条款、第15.3合同终止相关条款约定，或者要求终止全部或部分合同、并向星某公司索赔；或者书面通知星某公司及时改正其违约行为，如果星某公司在收到通知15日内仍然没有履行付款义务，泰某公司可以书面通知星某公司终止本合同并要求赔偿。而泰某公司为了推进合作，加速项目进程，并没有依据涉案合同约定的上述违约或者终止合同条款主张权利，而是于2014年11月4日明确表示同意放宽第三笔付款条件，并表示可以分两笔支付，第一笔65万元（基本上是泰某公司需要支付给晶圆厂的现金），第二笔35万元现金（本月底前支付），并询问星某公司上述付款方式是否可行。自此，应当认定双方在合同履行过程中已经对于涉案合同约定的第三笔款项的支付时间和方式进行实质变更，且根据原审法院查明的事实，泰某公司认可将前述第二笔35万元的支付时间进一步延长至金属层修改后。

第三，泰某公司允许星某公司将第三期款项中未支付的35万元延长至流片后、甚至金属层修改后支付，为星某公司行使不安履行抗辩权提供了依据。根据原审法院查明的事实，2014年12月16日，星某公司向泰某公司支付前述第三期款项中的第一笔65万元，泰某公司没有提出异议。对于剩余35万元支付时间，根据双方邮件往来记录，泰某公司希望在2015年3月底前完成支付，而该支付时间系在泰某公司交付流片后，根据2015年3月24日，星某公司工作人员赵某向泰某公司工作人员朱某某发送邮件内容称“350pcs样片已经收到”，可以认定星某公司已经收到了泰某公司交付的用于检测的样片。之后，2015年4月1日，泰某公司法定代表人盛某某发送邮件给星某公司工作人员赵某，对于剩余35万元款项进行催要，并表示付款延误会影响泰某公司芯片验证和金属层修改。根据2015年4月17日星某公司工作人员赵某回复内容，泰某公司交付的样片经检测存在问题系星某公司未予支付剩余35万元的主要原因，之后星某公司不断表示只有泰某公司解决样片存在的问题后，才支付剩余35万元，应当视为行使不安履行抗辩权。合同法第六十八条第一款第四项规定：“应当先履行债务的当事人，有确切证据证明对方有下列情形之一的，可以中止履行：（四）有丧失或者可能丧失履行债务能力的其他情形。”依据上述规定，虽然根据涉案合同约定，星某公司在流片前应当支付完第三期100万元所有款项，但在双方通过实际履行将第三期款中第二笔35万元支付时间延迟至样片交付检测后，并进一步延长至金属层修改后。如前所述，由于泰某公司提交的样片未能实质满足涉案合同产品规格定义书的要求，星某公司可以行使不安履行抗辩权，要求泰某公司先行提交符合产品规格定义书的样片。因此，在星某公司有权行使不安抗辩权的情况下，泰某公司不能以星某公司延期支付第三期合同款为由，拒绝履行涉案合同约定的金属层修改相关阶段义务。

2.关于泰某公司未进行金属层修改对涉案合同继续履行的影响

首先，根据涉案合同约定，泰某公司收到星某公司支付的流片前大部分费用后，应当提供符合产品规格定义书要求的样片。根据原审法院查明的事实，涉案合同第3条详细约定了产品开发阶段计划，第一阶段系星某公司和泰某公司共同确定产品规格定义，第2至5阶段系泰某公司负责完成集成电路设计、流片、样片验证、金属层修改以提供能够正常工作的芯片样品，上述阶段任务完成才能进入后续第6阶段试产和封装。而根据涉案合同第5条约定，流片后剩余86万元研发费用系在第6阶段芯片试产、封装，第7阶段双方完成三千套遥控器生产，并得验收后，星某公司才需支付。显然，涉案合同前述约定，符合半导体集成电路的研发特点，即星某公司作为委托方应当在流片前支付大部分研发费用，而泰某公司作为开发方在收到大部分研发费用后，应当按照合同约定进行相关集成电路设计、制造并提交符合合同约定的样片。

其次，根据双方合同履行情况，由于泰某公司提供的样片未能实质满足规格定义书的要求，泰某公司应当按照约定进行金属层修改。根据原审法院查明的双方邮件往来，至2015年7月，对于样片存在的问题通过金属层修改是否可以解决，双方主要分歧在于IR传送距离加长，管脚能否作为普通GPI0使用的问题。对此问题，首先需要判断星某公司的主张是否超出规格定义书的要求。规格定义书Package相关内容明确约定，“IRIOdrivecurrent500mA；PIN10:PF4/REM”，即灌电流500mA是合同约定的参数，“PF4/REM”表明该引脚既可以作为普通的GPIO，也可以用于IR驱动，关于规格定义书上述约定内容的解读，原审中泰某公司没有提出异议，且二审中泰某公司亦明确表示，关于IR传输距离问题，可以通过金属层修改解决。由此可以认定，对于星某公司提出的样片存在问题，经过双方反复协商，已经具备了通过金属层修改予以解决的条件。虽然双方对于IR传输距离问题等相关问题解决方案没有达成一致意见，但是泰某公司作为掌握集成电路研发技术的开发方，应当知道上述技术参数在双方共同确定的规格定义书内是有明确约定的，其应当按照规格定义书的要求进行金属层修改。原审庭审中，星某公司、泰某公司亦确认进行金属层修改并不需要双方确认所有技术问题，在技术上可以先对确认一致的问题进行金属层修改。且正如泰某公司工程师所言，集成电路研发中，提交样片后进行一至两次金属层修改是行业惯例，而为满足规格定义书的要求进行金属层修改是开发方应当履行的义务。正因此，涉案合同中第5.6条专门约定，如果系因星某公司根据设计或规格的改变，要求额外的金属层修改，每次金属层修改星某公司需向泰某公司支付6万元设计费并承担实际金属层修改流片费用；而若由泰某公司提出做金属层修改，则金属层修改费用由泰某公司承担。

第三，由于泰某公司没有及时进行金属层修改，导致涉案合同未能继续履行。由于泰某公司在已经具备通过金属层修改解决样片存在问题的条件下，未能及时进行金属层修改，导致双方履行至涉案合同约定的第4阶段停滞，星某公司在等待至2015年10月后，因泰某公司仍然没有提交符合规格定义书要求的样片，星某公司开始向第三方购买芯片。泰某公司作为开发方在已经收取星某公司大部分研发费用后，明知其提交的样片实质不符合规格定义书要求，却未能按照合同的约定及星某公司的要求，及时进行金属层修改，直至星某公司提起本案诉讼，泰某公司仍未能进行金属层修改，并提交符合规格定义书要求的样片，致使双方未能连续履行涉案合同。故，应当认定泰某公司没有及时进行金属层修改系导致涉案合同无法继续履行的主要原因。

（三）关于涉案合同未能继续履行的责任承担

合同法第九十四条第四项规定，当事人一方迟延履行债务或者有其他违约行为致使不能实现合同目的，另一方当事人可以解除合同。第三百三十四条规定：“研究开发人违反约定造成研究开发工作停滞、延误或者失败的，应当承担违约责任。”依据上述规定，委托技术开发合同签订后，开发方应当按照合同约定实施研究开发工作，并按时交付符合合同约定的研发成果，如果开发方未按合同计划实施研究开发工作，委托人有权要求其实施研究开发计划并采取补救措施，研究开发人逾期仍不按照合同约定实施研究开发计划，致使委托人获得开发成果的合同目的无法实现，委托人有权解除合同，此时研究开发人应当返还研究开发经费，并赔偿因此给委托人造成的损失。

本案中，在双方停止履行涉案合同后，星某公司诉请要求解除合同，并要求泰某公司返还已经支付的产品开发费用并赔偿星某公司高价采购其它替代芯片损失；泰某公司提请反诉要求星某公司支付第三期剩余款项及相应利息。

对此，本院认为，如前所述，由于泰某公司作为开发方在交付的样片不符合规格定义书要求的情况下，没有及时按照开发计划及星某公司的要求进行金属层修改，致使涉案合同未能继续履行，并最终导致星某公司未能获得符合合同约定的空调专用集成电路。基于此，原审法院认定泰某公司构成根本违约，并根据星某公司诉请判令解除涉案合同，具有事实和法律依据，本院予以维持。

合同法第九十七条规定：“合同解除后，尚未履行的，终止履行；已经履行的，根据履行情况和合同性质，当事人可以要求恢复原状、采取其他补救措施，并有权要求赔偿损失。”第一百一十三条第一款规定：“当事人一方不履行合同义务或者履行合同义务不符合约定，给对方造成损失的，损失赔偿额应当相当于因违约所造成的损失，包括合同履行后可以获得的利益，但不得超过违反合同一方订立合同时预见到或者应当预见到的因违反合同可能造成的损失。”据此，在确定损失赔偿额时，应当首先确定损失的范围，包括直接损失和间接损失。直接损失，又称积极损失、现实损失，是指守约方现有财产的减损、灭失以及费用的支出，是一种现实的财产损失。间接损失，又称可得利益损失，是指一方当事人的违约行为，导致对方当事人本来可以获得的利益没有得到，即失去了原来可以预期取得的利益。认定可得利益，应当坚持客观确定性，即该利益的取得，不仅在主观上是可能的，在客观上也是确定的，只是因为违约行为的发生，才使得该利益未能取得。同时，违约方的赔偿范围不得超过违反合同一方订立合同时预见到或者应当预见到的因违反合同可能造成的损失，即合理预见原则，包括以下三个方面的要素：一是预见的主体为违反合同一方；二是预见的时间，为订立合同时，而不是违约行为发生之时或者发生之后；三是预见的内容，为订立合同时可预见到的违约的损失，预见不到的损失，不在赔偿范围之列。

根据上述规定，在集成电路委托开发合同中，因开发方根本违约造成委托方的直接损失和间接损失的计算，应当根据半导体集成电路研发特点、行业惯例，双方履行合同情况等予以确定。

如前所述，由于泰某公司提交的流片未能满足涉案合同规格定义书约定的LCD特定技术参数要求，而实现上述LCD特定技术参数要求是星某公司委托研发涉案空调专用集成电路的主要目的，因泰某公司的违约行为致使星某公司合同目的无法实现，星某公司已经支出的研发费用，泰某公司应当予以返还。原审法院判令泰某公司返还星某公司已支付的合同款项，并无不妥，应予维持。泰某公司要求支付涉案合同第三笔剩余款项及其利息的主张，无事实和法律依据，原审法院予以驳回亦无不妥。

关于星某公司的其他损失，星某公司主张如果涉案合同履行完毕的可得利益损失，计算方式为其2015年10月至2017年5月对外采购芯片的总金额10103287.44元，减去对外采购芯片总数4508199片与自研芯片成本0.99736元之积，即主张5606990.085元损失。对此，本院认为，确定泰某公司的可得利益损失时可以综合考量如下因素：

首先，关于星某公司可得利益损失计算的基本依据，由于星某公司委托泰某公司研发空调专用集成电路的目的系减少购买芯片的成本，双方当事人原审中均确认依据涉案合同委托晶圆厂生产芯片的价格约为1.015元，而星某公司采购替代芯片的平均价格约为1.7元-3元左右。上述成本的差异可以作为预期利益估算的参考因素，即如果研发成功星某公司每片芯片价格可以节省0.685-1.985元。

其次，关于可得利益计算的时间范围，由于涉案合同系委托开发合同，星某公司在签订合同时收回研发成本的时间是重要考量因素。根据原审法院查明的事实，2015年10月至2016年10月，星某公司共采购芯片1635231片，与前述每片芯片可以节省的成本相乘，星某公司在上述期间内多支出的购买芯片费用在1120133.24元-3245933.54元左右。因涉案合同约定的研发费用为386万元，据此可以推定，如果涉案合同研发成功，星某公司希望在1年以后收回研发成本。故，星某公司可得利益损失应当扣除研发成本收回的时间，应当以2016年11月至2017年5月为时间范围计算星某公司可得利益损失。根据原审法院查明的事实，在此期间内，星某公司购买芯片数量为3608485片（2015年10月至2017年5月总采购数）减去1635231片（2015年10月至2016年10月采购数），约为1973254片，乘以前述每片节省0.685-1.985元，星某公司可得利益损失约在1351678.99元-3916909.19元之间。考虑到泰某公司承担损失赔偿的范围不应超过泰某公司订立合同时预见或者应当预见到因违反合同可能造成的损失，根据双方合同履行情况，且星某公司没有举证证明其购买芯片价格差异与涉案集成电路开发之间的关系，故可以依据前述较低价格损失推算星某公司可得利益损失。

第三，关于计算可得利益损失时应当考虑的其他因素，由于星某公司作为委托方对于流片前第三期费用没有依照合同约定按时支付，应当适当减除泰某公司赔偿数额。

综上所述，涉案合同解除后，原审法院最终确定泰某公司赔偿星某公司120万元经济损失，并无明显不妥，本院予以维持。

综上，泰某公司的上诉请求不能成立，应予驳回。原审判决认定事实清楚，裁判结果正确，应予维持。依照《中华人民共和国民事诉讼法》第一百七十条第一款第一项、《最高人民法院关于适用<中华人民共和国民事诉讼法>的解释》第三百三十四条之规定，判决如下：

驳回上诉，维持原判。

二审案件受理费40829元，由泰某微电子（上海）股份有限公司负担。

本判决为终审判决。

审判长　朱　理

审判员　原晓爽

审判员　傅　蕾

二〇二一年十一月一日

书记员　汪　妮