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上海中微遭遇美国应用材料诉讼

日期:2008-01-03 来源:第一财经日报 作者: 浏览量:
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        刚凭借两款先进设备轰动本土半导体市场的上海中微,突遭一场知识产权诉讼。日前,全球半导体设备巨头美国应用材料向美国加州法院提起诉讼,中微窃取了它的商业机密。

  中微一位内部人士对《第一财经日报》表示,已委托律师应对此事。中微提出了管辖权异议,称加州法院不要受理此案,因为所谓侵权发生在中国,而美国法院对中微并无管辖权,双方争议应由中国法院受理。

  中微是一家注册于开曼群岛的离岸企业,运营总部位于上海,其背后投资方包括华登、高盛、光速、红点等国际著名风险投资公司。

  “本土企业成长很快,竞争对手就会盯上你,这是难以预测的阻力。”中微内部人士表示,知识产权诉讼几乎已成半导体产业界的“一道风景”。

  此前,中芯国际、珠海炬力、上海贝岭、海尔集成等企业已相继遭遇类似诉讼。

  本报获悉,美国应用材料去年10月已向法院递交了诉状。它指控中微使用其商业机密开发了设备,要求停止侵权并赔偿。此外,应用材料宣称拥有中微的两项专利,这些专利由目前任职中微的4名前雇员发明,其中包括中微董事长、创始人尹志尧,副总裁陈爱华。

  美国应用材料在诉状中称,尹志尧2004年辞去应用材料副总裁兼CTO前,一直管理蚀刻产品团队,参阅过公司“大量敏感信息和商业机密”,而陈爱华之前担任另一产品总经理,熟悉该领域大量专利技术。美国应用材料还表示,当初与4人曾签订过协议,要求其在任职期间所有专利所有权归应用材料。而且即使离开应用材料,1年内申请的专利也全部“假定为其受聘于应用材料期间所发明,所有权归应用材料”。

  一位半导体产业咨询人士说,这类协议业内常见,因为半导体研发成本与风险很高,人才培养需要很长时间。但该人士同时认为,一年内的技术演进,很可能奠定一个新企业在行业中的地位。

  “针对个人的指控已经撤销了。”中微上述人士透露。其坦承,公司目前的设备产品已对美国应用材料构成挑战。中微上述人士没有透露,公司是否在中国对应用材料提起反诉。

  上月初,在全球半导体材料与设备展会(日本)上,中微说,它研发的用于65纳米至45纳米芯片的生产设备,已进入全球主流市场。这虽然难以真正撼动应用材料,但显然会抢去它的少量生意。
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