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ciplawyer@163.com金立爆最新专利技术：去除丑陋的白带
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回顾多年前，苹果在天线设计上的不成熟，让乔布斯手中的经典机型 iPhone 4，出现了“死亡之握”。虽然在隔代iPhone 4s解决了这个问题，但近两年，苹果在外观设计上不断妥协，iPhone 6和iPhone 6 Plus首次曝光之后，就让无数果粉心碎不已：竟然使用了外露天线白带这种粗暴简单的方式，来解决金属外壳不易接收RF信号的问题。
在追求完美的苹果历史上，这样的武断设计无疑让iPhone的外观变得支离破碎，也是苹果在外观设计上的一次妥协。自此以后，“三段式金属+两条天线”也 在众多厂商旗舰上泛滥，华为、魅族、OPPO、乐视等等，也都不能幸免如此“丑陋”的设计，众多智能手机纵使在外观设计上再美丽，也难免让背部“补丁”般 的天线，影响一贯高颜值的表现。要想摆脱这一种尴尬的“补丁”般天线设计，除了要在外观工艺技术上实现突破外，也得保证手机通讯信号的稳定，实现更高颜值 的表现，也就要求手机厂商必须以更严谨的态度去考虑面对。
而热议的金立新品S8同样采用了金属背壳，但并没有类似iPhone 6的外观设计方案，让两条“白带”分割成三段式，而是采用一种全新的专利技术，这种全新的技术能够极大限度地保持了机身的美观度，满足了用户的视觉享受，与此同时，也是对手机行业设计的一种挑战。
不可否认的是，金立S8这次“消失”的天线，的确为其外观颜值增色不少。环观市售众多天线白带外露的机型，金立S8或将成就新一代的颜值之王。如若成 真，金立S8或许还将创下智能手机界首个“看不到的天线”奇闻。真相究竟为何？让我们屏息期待2月22日在巴塞罗那召开的金立S8发布会吧！
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